气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于。 ( )

气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于。 ( )

A.热影响区的再结晶区

B.热影响区的不完全重结晶区

C.焊缝金属一次结晶过程

D.焊缝金属二次结晶过程

正确答案是C