焊接时,保护气体不纯,存在较多水分,主要会产生。 ( )

焊接时,保护气体不纯,存在较多水分,主要会产生。 ( )

A.一氧化碳气孔

B.氮气孔

C.二氧化碳气孔

D.氢气孔

正确答案是D