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下列焊接缺陷中,属于20HIC任意壁厚均进行焊前预热和焊后热处理要预防的缺陷是( )。
2024-11-09 21:22:35
机电工程管理与实务【新版】
下列焊接缺陷中,属于20HIC任意壁厚均进行焊前预热和焊后热处理要预防的缺陷是( )。
A、液化裂纹
B、延迟裂纹
C、热裂纹
D、结晶裂纹
【正确答案】:B
【题目解析】:本题考查的是预热、后热及焊后热处理。20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理,以防止 延迟裂纹的产生。若不能及时热处理,则应在焊后立即后热200-350℃保温缓冷。后热即可减小焊缝中氢的影 响,降低焊接残余应力,避免焊接接头中出现马氏体组织,从而防止氢致裂纹的产生。
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